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【WECC展会】KPCA SHOW 2021在韩国仁川举办
韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2021于2021年10月6日~2021年10月8日在韩国仁川松岛国际会展中心举行。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办，由韩国产业通商资源 ...查看更多
【WECC展会】KPCA SHOW 2021在韩国仁川举办
韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2021于2021年10月6日~2021年10月8日在韩国仁川松岛国际会展中心举行。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办，由韩国产业通商资源 ...查看更多
缓解PCB价格上涨导致的成本压力
目前为止，行业同仁可能已经注意到PCB的成本正在上涨。更糟糕的是，还有供应链问题造成额外的PCB交付延迟。公司不可能为了降低成本而重新设计每一块电路板，因此，可以试试本文给出的一些小技巧来帮助降低制造 ...查看更多
麦德美爱法 ALPHA HiTech 边缘粘结剂
ALPHA HiTech 边缘粘结剂 是一种单组份、可热固化材料，应用于角部及边缘固定，点涂后不会在BGA下方流动。固化后的边缘粘结剂有助提高焊接组装部件的强度，因此可以通过跌落冲击、冲击弯曲和热循 ...查看更多
迅达实时活动｜把握机会注册「光学PCB和SLP技术」2个热门网络研讨会！
不少迅达粉丝们都希望我们分享更多与新技术相关的简介和讨论，毕竟当前新技术排山倒海的到来，每个人都需要更多的学习。这次迅达为大家准备其中最热门的2个主题： 光学印刷电路板 类载板（SLP）技术简 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
